汉高粘合剂业务部是工业粘合剂、密封剂和表面处理领域的全球市场领导者。做为全球领先的电子材料供应商，汉高电子为电子及半导体厂商提供全系列电子材料解决方案。在经过多年并购及整合行业领先品牌，如乐泰（LOCTITE）、爱博斯迪科（ABLESTIK）、贝格斯(Bergquist)之后，如今汉高已经拥有芯片粘接、焊接材料、底部填充剂、电路板保护材料、热管理材料等全系列半导体封装及电路板组装解决方案。为手持设备、汽车电子、新能源、半导体等各个行业提供全方位解决方案，确保明日电子行业成为可能。
汉高的界面导热产品在开发和生产热管理材料领域居于世界领先地位。汉高旗下品牌BERGQUIST提供的高效界面导热材料（TIM）覆盖了多种介质和热传导属性，满足各种散热需求和工艺需求。我们提供的产品解决方案被广泛应用于电子组件和印刷电路板的热控制和管理。导热垫片、绝缘垫片、相变化导热材料、液态导热填隙材料、绝缘金属基板等产品在全球最大的电子OEM厂商中享有盛誉，覆盖了汽车、电脑、电源、军用、家电和电机控制等行业。
